消息称14代酷睿封装多种内核：CPU自产、GPU上马台积电3nm

Intel前不久推出了12代酷睿AlderLake，明年将推出改进版的13代酷睿RaptorLake，2023年就有重量级产品14代酷睿MeteorLake，这代开始会用上3D封装，其中CPU内核是Intel4工艺自产，GPU核心则是台积电3nm工艺。

MeteorLake这一代还是大小核架构，其中性能核升级RedwoodCove，效能核升级Crestmont架构，同时会上Foveros3D封装，融合多种IP核心，CPU计算核心会使用Intel4工艺生产，也就是之前的7nmEUV工艺。

最新爆料称，除了CPU核心之外，MeteorLake的GPU核心可能会给台积电代工，用上3nm工艺。

目前台积电已经接了Intel不少GPU芯片的代工，Alchemist系列Xe独显使用的是6nm工艺。

除了CPU核心及GPU核心之外，MeteorLake中还会有连接模块，这部分也有可能是给台积电代工，不过尚无详情。

从爆料来看，MeteorLake的计算模块的CPU核心是由Intel亲自操刀，Intel4工艺是Intel首次上EUV工艺，这是个高性能节点，Intel需要自己打磨。

GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度，可以交给台积电代工，也有助于减轻Intel产能的压力，这样的合作模式应该是很有可能的，反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了。

按照规划，MeteorLake将于2023年上市，此前计算模块的核心已经设计定案，最近还公布了试产的消息。